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有机保焊膜

有机保焊膜是一种涂覆在印刷电路板铜导线上的有机保护层,可防止氧化并确保可焊性。

在测试技术领域,尤其是在线测试(ICT) 和功能测试(Fct(功能测试))中,有机保焊膜对接触点提出了特殊要求,因为该绝缘保护层会阻碍稳定的电气连接,必须有针对性地穿透该层。

因此,选用具有适配头型针头镀层和 接觸力的合适接触探针,对于确保可靠的接触和可重复的测量结果至关重要。专门设计的接触探针系列(如革新系列解决方案)能够增强对保护层的穿透能力,即使在苛刻的测试条件下也能保持稳定的接触状态。

常见问题解答

有机保焊膜是一种涂覆在铜导线上的有机保护层,可防止氧化并确保可焊性。

接触探针必须具备合适的头型镀层和 接觸力,才能可靠地穿透 OSP 层。

专业接触针解决方案(如革新系列)即使在OSP镀层印刷电路板上,也能实现可靠的穿透和稳定的接触

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FEINMETALL 团队