OSP 코팅

OSP 코팅은 인쇄회로기판의 구리 도체 위에 형성된 유기 보호층으로, 산화를 방지하고 납땜성을 보장합니다.

테스트 기술, 특히 회로 내 검사(ICT) 및 기능 시험(FCT)에서 OSP 코팅은 절연 보호층이 안정적인 전기적 연결을 어렵게 하고 이를 의도적으로 관통해야 하기 때문에 접점에 대한 특별한 요구 사항을 제시합니다.

따라서 적절한 팁 스타일, 코팅 및 접촉력을 갖춘 적합한 컨텍 프로브는 신뢰할 수 있는 접촉과 재현 가능한 측정 결과를 보장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 강화 시리즈 ( 강화 시리즈 ) 솔루션과 같이 특별히 설계된 컨텍 프로브 시리즈는 까다로운 테스트 조건에서도 보호층에 대한 침투력을 향상시키고 안정적인 접촉 조건을 제공합니다.