Superficie OSP (Preservante orgánico de soldabilidad)
La superficie OSP (Preservante orgánico de soldabilidad) es una capa protectora orgánica aplicada a las pistas conductoras de cobre de las placas de circuito impreso que protege contra la oxidación y garantiza la soldabilidad.
En la tecnología de pruebas, especialmente en las pruebas en circuito (ICT) y la prueba funcional (FCT), la superficie OSP (Preservante orgánico de soldabilidad) plantea requisitos especiales para el contacto, ya que la capa protectora aislante dificulta una conexión eléctrica estable y debe penetrarse de forma selectiva.
Por lo tanto, es fundamental disponer de pines de contacto adecuados con un estilo de punta, un recubrimiento y una fuerza de contacto adaptadas para garantizar una conexión fiable y resultados de medición reproducibles. Las series de pines de prueba de contacto especialmente diseñadas, como las soluciones de la Serie Progressive, permiten una mejor penetración de la capa protectora y unas condiciones de contacto estables, incluso en condiciones de prueba exigentes.
Preguntas frecuentes
Una superficie OSP (Preservante orgánico de soldabilidad) es una superficie protectora orgánica que se aplica sobre las pistas conductoras de cobre para evitar la oxidación y garantizar la soldabilidad.
Los pins de prueba de contacto deben tener un estilo de punta, un recubrimiento y una fuerza de contacto adecuados para penetrar con seguridad en la capa OSP.
Las soluciones especializadas de pines de contacto, como la Serie Progressive, permiten una penetración fiable y un contacto estable incluso en placas de circuito impreso con recubrimiento OSP.
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