OSP-Oberfläche
Die OSP-Oberfläche (Organic Solderability Preservative) ist eine organische Schutzschicht auf Kupferleiterbahnen von Leiterplatten, die vor Oxidation schützt und die Lötbarkeit sicherstellt.
In der Prüftechnik, insbesondere im In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT), stellt die OSP-Oberfläche besondere Anforderungen an die Kontaktierung, da die isolierende Schutzschicht eine stabile elektrische Verbindung erschwert und gezielt durchdrungen werden muss.
Geeignete Kontaktstifte mit angepasster Kopfform, Beschichtung und Kontaktkraft sind daher entscheidend, um zuverlässige Kontaktierung und reproduzierbare Messergebnisse sicherzustellen. Speziell ausgelegte Kontaktstiftserien, wie Progressive Series Lösungen, ermöglichen dabei eine verbesserte Durchdringung der Schutzschicht und stabile Kontaktbedingungen auch unter anspruchsvollen Testanforderungen.
FAQ
Eine OSP-Oberfläche (Organic Solderability Preservative) ist eine organische Schutzschicht auf Kupferleiterbahnen, die Oxidation verhindert und die Lötbarkeit sicherstellt.
Kontaktstifte müssen über geeignete Kopfform, Beschichtung und Kontaktkraft verfügen, um die OSP-Schicht sicher zu durchdringen.
Spezialisierte Kontaktstiftlösungen, wie Progressive Series, ermöglichen eine zuverlässige Durchdringung und stabile Kontaktierung auch bei OSP-beschichteten Leiterplatten.
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