Bề mặt OSP
Bề mặt OSP (Organic Solderability Preservative) là một lớp bảo vệ hữu cơ trên các đường dẫn đồng của bảng mạch in, có tác dụng chống oxy hóa và đảm bảo khả năng hàn.
Trong kỹ thuật kiểm tra, đặc biệt là trong Kiểm tra linh kiện hỏng (ICT) và Kiểm tra chức năng (FCT), bề mặt OSP đặt ra những yêu cầu đặc biệt đối với việc tiếp xúc, vì lớp bảo vệ cách điện gây khó khăn cho việc kết nối điện ổn định và phải được xuyên qua một cách có chủ đích.
Do đó, các chân kim Tiếp Xúc phù hợp với kiểu đầu kim, lớp phủ và lực tiếp xúc được điều chỉnh là yếu tố quyết định để đảm bảo kết nối đáng tin cậy và kết quả đo lường có thể lặp lại. Các dòng chân kim Tiếp Xúc được thiết kế đặc biệt, như các giải pháp Dòng Chân kim "cứng nhọn", cho phép thâm nhập lớp bảo vệ tốt hơn và điều kiện tiếp xúc ổn định ngay cả trong các yêu cầu kiểm tra khắt khe.
Câu hỏi thường gặp
Bề mặt OSP (Organic Solderability Preservative) là một bề mặt bảo vệ hữu cơ trên các đường dẫn đồng, có tác dụng ngăn chặn quá trình oxy hóa và đảm bảo khả năng hàn.
Các chân kim Tiếp Xúc phải có kiểu đầu kim, lớp mạ và lực tiếp xúc phù hợp để có thể xuyên qua lớp OSP một cách an toàn.
Các giải pháp chân tiếp xúc chuyên dụng, như Dòng Chân kim "cứng nhọn", cho phép thâm nhập đáng tin cậy và tiếp xúc ổn định ngay cả trên các bảng mạch in được phủ OSP.
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
