Zinn-Disffusion
Die Zinn-Diffusion beschreibt das Eindringen oder Einlagern von Zinn in angrenzende Materialschichten, beispielsweise an der Kontaktspitze eines Kontaktstifts. Sie kann auftreten, wenn ein Kontaktstift wiederholt auf zinnhaltige Lötpunkte trifft.
Im Leiterplattentest kann die Zinn-Diffusion die Oberfläche der Kontaktspitze verändern. Dadurch können sich der elektrische Widerstand erhöhen, die Kontaktqualität verschlechtern und die Standzeit des Kontaktstifts verringern.
Besonders bei der Lotkontaktierung ist die Wahl einer geeigneten Beschichtung wichtig. Widerstandsfähige Beschichtungen und passende Kopfformen helfen dabei, die Kontaktspitze zu schützen und eine zuverlässige elektrische Verbindung auch unter anspruchsvollen Prüfbedingungen zu unterstützen.
FAQ
Zinn-Diffusion beschreibt das Eindringen oder Einlagern von Zinn in angrenzende Materialschichten, zum Beispiel an der Kontaktspitze eines Kontaktstifts.
Zinn-Diffusion kann zu höheren Widerständen, schlechterer Kontaktqualität und einer verkürzten Standzeit des Kontaktstifts führen.
Bei der Lotkontaktierung trifft die Kontaktspitze direkt auf zinnhaltige Lötpunkte. Dadurch steigt die Bedeutung von Beschichtung, Kopfform und Kontaktkraft.
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