Dư lượng chất hàn
Cặn chất trợ hàn là cặn còn lại từ quá trình hàn, có thể bám lại trên bảng mạch in, các điểm hàn hoặc các điểm tiếp xúc. Cặn này hình thành do chất trợ hàn được sử dụng và mức độ nghiêm trọng của nó có thể khác nhau tùy thuộc vào phương pháp hàn, vật liệu và quy trình làm sạch.
Trong quá trình kiểm tra bảng mạch in, cặn chất trợ hàn có thể gây khó khăn cho việc kết nối điện. Chúng có thể bám dính trên bề mặt điểm tiếp xúc, gây áp lực lên đầu tiếp xúc và dẫn đến Điện trở chuyển tăng cao hoặc kết quả đo không ổn định.
Đặc biệt trong các quy trình hàn không chì, cặn chất trợ hàn có thể bám dính cứng đầu hơn và đặt ra yêu cầu cao hơn đối với chân kim Tiếp Xúc, kiểu đầu kim, lớp mạ và độ căng lò xo. Một giải pháp tiếp xúc hiệu quả sẽ giúp thâm nhập vào các cặn này và thiết lập kết nối điện đáng tin cậy.
Câu hỏi thường gặp
Cặn chất hàn là cặn của chất hàn có thể còn sót lại trên bảng mạch in, các điểm hàn hoặc các điểm tiếp xúc sau khi hàn.
Cặn chất hàn có thể làm bẩn đầu tiếp xúc, gây áp lực cơ học lên đầu tiếp xúc và cản trở việc tiếp xúc đáng tin cậy trong nhiều chu kỳ kiểm tra.
Trong các quy trình hàn không chì, có thể hình thành các cặn cứng hơn và các lớp oxit dày hơn, mà các chân kim Tiếp Xúc phải tiếp xúc xuyên oxit một cách an toàn.
Các thuật ngữ khác
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
