Hỗn hợp hàn
Hỗn hợp hàn là một chất dạng sệt được sử dụng trong sản xuất bảng mạch in để kết nối các linh kiện điện tử với bảng mạch in. Chất này thường bao gồm các hạt hàn mịn và chất trợ dung, và được bôi lên các bề mặt tiếp xúc đã định trước khi tiến hành quá trình hàn.
Sau khi hàn, các cặn bám từ bột hàn, chất trợ hàn hoặc các vật liệu khác có thể còn sót lại trên các điểm hàn và vị trí tiếp xúc. Những cặn bám này có thể gây khó khăn cho việc tiếp xúc điện trong quá trình kiểm tra bảng mạch in, do chúng che phủ bề mặt tiếp xúc hoặc bám dính vào đầu tiếp xúc.
Do đó, để đảm bảo kết nối đáng tin cậy tại các điểm hàn, việc sử dụng các chân kim Tiếp Xúc phù hợp, kiểu đầu kim thích hợp, lớp phủ bền bỉ và lực nén lò xo được định trước là rất quan trọng. Những yếu tố này giúp xuyên qua các cặn bám và thiết lập kết nối điện ổn định với Điểm kiểm tra (Test Point).
Câu hỏi thường gặp
Sau quá trình hàn, có thể còn sót lại các cặn bẩn trên các điểm hàn hoặc các điểm tiếp xúc, gây cản trở cho việc kết nối điện.
Chúng có thể che phủ bề mặt tiếp xúc, bám dính vào đầu tiếp xúc và dẫn đến tăng Điện trở chuyển hoặc kết quả đo không ổn định.
Nhờ lực tiếp xúc thích hợp, kiểu đầu kim phù hợp, lớp phủ chất lượng cao và bề mặt tiếp xúc sạch sẽ, điện trở chuyển có thể được duy trì ổn định.
Kiểu đầu kim phù hợp, lớp phủ bền bỉ và lực nén lò xo thích hợp giúp xuyên qua các cặn bám và ổn định chất lượng tiếp xúc.
Các thuật ngữ khác
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
