Tối ưu hóa FPY
Tối ưu hóa FPY đề cập đến các biện pháp nhằm cải thiện First Pass Yield, tức là tỷ lệ các mẫu thử vượt qua quy trình kiểm tra thành công ngay từ lần đầu tiên. Mục tiêu là giảm thiểu việc kiểm tra lại, các kết quả đo lường sai lệch và các bước quy trình không cần thiết.
Trong kiểm tra bảng mạch in, tỷ lệ First Pass Yield phụ thuộc rất nhiều vào độ tin cậy của các điểm tiếp xúc. Các điểm hàn bị bẩn, cặn chất trợ hàn, lớp oxit hoặc Điện trở chuyển cao có thể dẫn đến việc các mô-đun vốn không có lỗi lại không được nhận diện ngay là đã đạt yêu cầu.
Việc tối ưu hóa FPY có thể được hỗ trợ bằng cách sử dụng các Chân kim Tiếp Xúc phù hợp, kiểu đầu kim thích hợp, lực tiếp xúc ổn định, lớp phủ bền bỉ và môi trường kiểm tra đảm bảo quy trình. Nhờ đó, quy trình kiểm tra sẽ hiệu quả hơn và chất lượng kết quả đo lường được cải thiện.
Câu hỏi thường gặp
Tối ưu hóa FPY là các biện pháp nhằm tăng tỷ lệ mẫu thử vượt qua quy trình kiểm thử thành công ngay từ lần chạy đầu tiên.
Bụi bẩn, lớp oxit, Lực tiếp xúc không phù hợp, hao mòn hoặc bề mặt tiếp xúc bị hư hỏng có thể làm tăng Điện trở chuyển.
Kết nối ổn định giúp tránh các sai số đo lường do các vấn đề về tiếp xúc, bụi bẩn hoặc Điện trở chuyển tăng cao.
Các thuật ngữ khác
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
