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助焊剂残留物

助焊剂残留是指焊接过程中产生的残留物，可能残留在印刷电路板、焊点或接触点上。它由所使用的助焊剂形成，其程度会因焊接工艺、材料和清洗过程的不同而有所差异。

在电路板测试中，助焊剂残留物可能会阻碍电气接触。它可能沉积在接触点表面，对接触尖端造成负担，从而导致接触电阻增大或测量结果不稳定。

特别是在无铅焊接工艺中，助焊剂残留往往更难清除，并对接触探针、头型、镀层和弹簧预紧力提出了更高的要求。采用合适的接触解决方案有助于穿透残留物，从而建立可靠的电气连接。

常见问题解答

助焊剂残留是指在焊接完成后，可能残留在电路板、焊点或接触点上的助焊剂残留物。

助焊剂残留物可能会污染触点尖端，对其造成机械应力，并导致在多次测试循环中难以保持可靠的接触。

在无铅焊接工艺中，可能会产生更坚硬的残留物和更厚的氧化层，接触探针必须能够安全地穿透这些残留物和氧化层。

更多术语

Flux / 助焊剂 FPY优化 HP弹簧 TCO优化 使用寿命 弹簧特性曲线 弹簧预紧力 无铅焊接 污染 涂层硬度 润滑 渐变涂层 渐进式头型 渐进式接触探针 渗透性能 焊料连接 / 焊点连接 焊膏 的阻力 皇冠头 达阵 钢活塞 钯 钯合金 锡扩散 革新系列 首次通过率 / FPY 返回词汇表

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