Technische Daten
| Allgemeines | |
|---|---|
| Aufbau | Doppelhubstift |
| Typ/Familie | FP-DF |
| Raster (mm / mil) | 0,30 / 12 |
| Temperatur | -45°C...+120°C |
| Dimensionen | |
|---|---|
| Gesamtlänge (mm) | 4.5 |
| Herausraghöhe (mm) | 0.65 |
| Durchmesser Kopfform (mm) | 0.2 |
| Durchmesser Mantel (mm) | 0.2 |
| Durchmesser Kopfform (mm) 2 | 0.1 |
| Materialien und Oberflächen | |
|---|---|
| Kopfform | 71 |
| Kopfform 2 | 11 |
| Werkstoff Kolben | Palladium |
| Beschichtung Kolben | Unbeschichtet |
| Werkstoff Mantel | Nickel |
| Beschichtung Mantel | Gold |
| Werkstoff Feder | Federstahl |
| Beschichtung Feder | Gold |
| Werkstoff Kolben 2 | Kupfer-Beryllium |
| Beschichtung Kolben 2 | Gold |
| Mechanische Spezifikationen | |
|---|---|
| Vorspannung (cN) | 10 |
| Federkraft (cN) | 15 |
| Federweg empf. (mm) | 0.3 |
| Federweg max. (mm) | 0.45 |
| Elektrische Spezifikationen | |
|---|---|
| Dauerstrom (A) | 0.7 |
| Typ. Durchgangswiderstand (mOhm) | 500 |
| Frequenz (GHz) | 18.8 |
Grafiken
Beschreibung des Produkts
Für Anwendungen mit hoher Kontaktdichte bietet FP200DF7111P020U015L045 (Artikelnummer 1030202) eine feinmechanische, gefederte Kontaktierung. Die Kopfform 71 (Halbmond) richtet FP200DF7111P020U015L045 auf Kelvinmessungen bei sehr kleinen Rastern mit verdrehgesicherter Ausrichtung über das Bohrbild aus; Fine-Pitch-Probes werden unter anderem im Semiconductor Final Test, in WLCSP-Lösungen sowie bei MEMS- und Micro-PCB-Tests eingesetzt. Bei FP200DF7111P020U015L045 stellt der Doppelhubaufbau auf beiden Seiten eine gefederte Kontaktierung bereit und kann mechanische Toleranzen in kompakten Schnittstellen ausgleichen. Die Ausführung kombiniert ein Raster von 0,3 mm / 12 mil mit Kopfform 71 (Halbmond) und einem Kopfdurchmesser von 0,2 mm. Elektrisch ist ein Dauerstrom von 0,7 A spezifiziert.