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焊膏是一种膏状材料，用于电路板制造过程中将电子元件与电路板连接。它通常由细小的焊料颗粒和助焊剂成分组成，并在焊接工艺开始前涂覆在预定的接触面上。
焊接完成后，焊膏、助焊剂或其他工艺材料的残留物可能会残留在焊点和接触点上。这些残留物会覆盖接触面或附着在接触尖端，从而在印刷电路板测试中妨碍电气接触。
因此，为了确保焊点的可靠接触，选用合适的接触探针、匹配的头型、耐受性强的涂层以及预设的弹簧预紧力至关重要。这些措施有助于穿透残留物，并与测试点建立稳定的电气连接。
焊接过程结束后，焊点或接触点上可能会残留焊料，从而影响电气接触。
它们可能会覆盖接触面，附着在接触尖端上，从而导致接触阻力的增大或测量结果不稳定。
通过适当的接觸力、合适的头型、高品质的针头镀层以及洁净的接触面，可以保持阻力的稳定性。合适的头型、耐用的涂层以及适当的弹簧预紧力，有助于穿透残留物并稳定接触质量。
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