Lötpaste
Eine Lötpaste ist ein pastöses Material, das in der Leiterplattenfertigung zum Verbinden elektronischer Bauteile mit Leiterplatten eingesetzt wird. Sie besteht in der Regel aus feinen Lotpartikeln und Flussmittelanteilen und wird vor dem Lötprozess auf die vorgesehenen Kontaktflächen aufgebracht.
Nach dem Löten können Rückstände von Lötpaste, Flussmittel oder anderen Prozessmaterialien auf Lötpunkten und Kontaktstellen verbleiben. Diese Rückstände können die elektrische Kontaktierung im Leiterplattentest erschweren, da sie die Kontaktfläche bedecken oder an der Kontaktspitze haften bleiben.
Für eine zuverlässige Kontaktierung von Lötpunkten sind daher geeignete Kontaktstifte, passende Kopfformen, widerstandsfähige Beschichtungen und eine definierte Federvorspannung wichtig. Sie helfen dabei, Rückstände zu durchdringen und eine stabile elektrische Verbindung zum Prüfpunkt herzustellen.
FAQ
Nach dem Lötprozess können Rückstände auf Lötpunkten oder Kontaktstellen verbleiben und die elektrische Kontaktierung erschweren.
Sie können die Kontaktfläche bedecken, an der Kontaktspitze haften und zu erhöhten Übergangswiderständen oder instabilen Messergebnissen führen.
Durch geeignete Kontaktkraft, passende Kopfform, hochwertige Beschichtung und saubere Kontaktflächen kann der Übergangswiderstand stabil gehalten werden.
Geeignete Kopfformen, widerstandsfähige Beschichtungen und eine passende Federvorspannung helfen, Rückstände zu durchdringen und die Kontaktqualität zu stabilisieren.
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