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FPY优化是指旨在提高首次通过率(即在首次测试过程中成功通过测试的被测样品所占比例)的一系列措施。其目标是减少复测、测量误差和不必要的工艺步骤。

在印制电路板测试中,首次通过率在很大程度上取决于可靠的接触。受污染的焊点、助焊剂残留氧化层或 阻力的增大,都可能导致实际上无故障的组件无法被直接识别为合格。

通过选用合适的接触探针、匹配的头型、稳定的接觸力、耐受性强的涂层以及工艺可靠测试环境,可以优化FPY。这将提高测试流程的效率,并提升测量结果的质量。

常见问题解答

FPY优化是指采取一系列措施,以提高受测对象在首次运行时成功通过测试流程的比例。

污染、氧化层、不适当的接觸力、磨损或接触面受损都可能导致阻力的增加。

稳定的接触有助于避免因接触问题、污染或阻力的增大而导致的测量误差。

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FEINMETALL 团队