FPY-Optimierung
Die FPY-Optimierung bezeichnet Maßnahmen zur Verbesserung des First Pass Yield, also des Anteils der Prüflinge, die einen Testprozess beim ersten Durchlauf erfolgreich bestehen. Ziel ist es, Nachprüfungen, Fehlmessungen und unnötige Prozessschritte zu reduzieren.
Im Leiterplattentest hängt der First Pass Yield stark von einer zuverlässigen Kontaktierung ab. Verschmutzte Lötpunkte, Flussmittelrückstände, Oxidschichten oder erhöhte Übergangswiderstände können dazu führen, dass eigentlich fehlerfreie Baugruppen nicht direkt als bestanden erkannt werden.
Eine FPY-Optimierung kann durch geeignete Kontaktstifte, passende Kopfformen, stabile Kontaktkraft, widerstandsfähige Beschichtungen und eine prozesssichere Prüfumgebung unterstützt werden. Dadurch werden Prüfabläufe effizienter und die Qualität der Messergebnisse verbessert.
FAQ
FPY-Optimierung beschreibt Maßnahmen, die den Anteil der Prüflinge erhöhen, die einen Testprozess beim ersten Durchlauf erfolgreich bestehen.
Verschmutzung, Oxidschichten, ungeeignete Kontaktkraft, Verschleiß oder beschädigte Kontaktflächen können den Übergangswiderstand erhöhen.
Eine stabile Kontaktierung hilft, Fehlmessungen durch Kontaktprobleme, Verschmutzungen oder erhöhte Übergangswiderstände zu vermeiden.
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