Pruebas de Wafers
Las pruebas de Wafers se refieren a la comprobación eléctrica de estructuras semiconductoras directamente en la oblea, antes de que estas se separen y se procesen. El objetivo es identificar a tiempo los chips funcionales y optimizar el rendimiento.
Nuestros pines de contacto Fine Pitch se utilizan en pruebas de Wafers en tarjetas de prueba (Tarjetas de Prueba). Integrados en el cabezal de prueba, garantizan contactos precisos y reproducibles y contribuyen de manera significativa a maximizar el rendimiento de nuestros clientes.
Preguntas frecuentes
Establecen un contacto preciso con las almohadillas de la oblea en las Tarjetas de Prueba y permiten realizar mediciones estables y con repetibilidad.
Los parámetros de prueba típicos son la funcionalidad, las corrientes de fuga, las resistencias, las capacidades y las funciones de Radiofrecuencia (RF) y lógicas, dependiendo del tipo de componente.
Identifica los chips defectuosos en una fase temprana, lo que aumenta la eficiencia y el rendimiento en el resto del proceso de fabricación.
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