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晶圆测试是指在半导体结构被分离和进一步加工之前，直接在晶圆上对其进行电气测试。其目的是及早识别功能正常的芯片，并优化产量。我们的微间距探针用于晶圆测试中的探针卡。它们集成在测试头中，可确保精确、可重复的接触，并为最大限度地提高客户的产量做出了重要贡献。
它们在探针卡中与晶圆的焊盘建立精确的接触，并能够进行稳定、重复性好的测量。
典型的测试参数包括功能性、漏电流、电阻、电容以及射频和逻辑功能——具体取决于元件类型。
它能够及早识别有缺陷的芯片，从而提高后续制造流程的效率和产量。
无论您有疑问、建议还是要求：我们随时为您提供咨询和支持。
