Kiểm tra Wafer
Kiểm tra Wafer là quá trình kiểm tra điện của các cấu trúc bán dẫn trực tiếp trên wafer trước khi chúng được tách ra và tiếp tục xử lý. Mục đích là để xác định sớm các chip hoạt động tốt và tối ưu hóa năng suất.
Các chân kim siêu nhỏ (Tiếp Xúc Nhỏ) của chúng tôi được sử dụng trong Kiểm tra Wafer trong các Thẻ Kiểm Tra (Probe Cards). Được tích hợp trong đầu thử nghiệm, chúng đảm bảo các tiếp xúc chính xác, có thể tái tạo và góp phần đáng kể vào việc tối đa hóa sản lượng của khách hàng.
Câu hỏi thường gặp
Chúng tạo ra kết nối chính xác với các miếng đệm của tấm wafer trong Thẻ Kiểm Tra và cho phép thực hiện các phép đo ổn định, chính xác và có khả năng lặp.
Các thông số kiểm tra điển hình là chức năng, dòng rò, điện trở, điện dung cũng như các chức năng Tần số cao và logic – tùy thuộc vào loại linh kiện.
Nó xác định sớm các chip bị lỗi, từ đó tăng hiệu quả và năng suất trong quá trình sản xuất tiếp theo.
Các thuật ngữ khác
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
