Test de Wafers
Le Test de Wafers désigne le contrôle électrique des structures semi-conductrices directement sur le wafer avant que celles-ci ne soient séparées et transformées. L'objectif est d'identifier rapidement les puces fonctionnelles et d'optimiser le rendement.
Nos ponites de contact Fine Pitch sont utilisées dans les Cartes de Test (Cartes de Test) pour le Test de Wafers. Intégrées dans la tête de test, elles garantissent des contacts précis et reproductibles et contribuent de manière significative à maximiser le rendement de nos clients.
FAQ
Ils établissent un contact précis avec les plots de la plaquette dans la Carte de Test et permettent des mesures stables et avec une répétabilité parfaite.
Les paramètres de test typiques sont la fonctionnalité, les courants de fuite, les résistances, les capacités ainsi que les fonctions de Radiofréquence (RF) et logiques, en fonction du type de composant.
Il identifie rapidement les puces défectueuses, ce qui augmente l'efficacité et le rendement dans la suite du processus de fabrication.
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