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패드 또는 본드패드는 반도체 칩이나 인쇄회로기판(PCB) 위에 정의된 금속 접촉면으로, 연결 및 테스트 접점을 위한 전기적 인터페이스 역할을 합니다.
반도체 칩에서는 본드패드가 와이어 본딩(bonding) 및 웨이퍼 테스트 시 프로브 카드를 통한 접촉에 적용됩니다. 인쇄회로기판에서는 패드가 부품 및 테스트 지그를 위한 납땜 또는 테스트 면으로 적용됩니다.
패드의 형상, 크기, 재질 및 표면 상태는 접촉 품질, 전환 저항 및 전기적 연결의 신뢰성에 결정적인 영향을 미칩니다.
본드패드는 와이어 본딩 등을 통한 전기적 연결을 형성하거나, 웨이퍼 테스트 시 프로브 카드를 이용한 접점을 형성하는 데 사용됩니다.
인쇄 회로 기판에서 패드는 부품의 납땜 면이나 전기적 테스트를 위한 테스트 포인트로 사용됩니다.
일반적인 문제로는 산화, 오염, 기계적 마모 또는 부적절한 형상이 있으며, 이로 인해 전환 저항이 증가하거나 접점이 불안정해질 수 있습니다.
질문, 제안 또는 요청 사항이 있으시다면 언제든지 문의해 주십시오. 저희가 상담과 지원을 제공해 드리겠습니다.
