Pad / Bondpad
Pad hoặc Bondpad là một bề mặt tiếp xúc kim loại được xác định trên chip bán dẫn hoặc bảng mạch in, đóng vai trò là Giao diện điện cho các kết nối và tiếp xúc kiểm tra.
Trên chip bán dẫn, pad hàn có ứng dụng tạo ra các kết nối dây (hàn) cũng như để tiếp xúc thông qua thẻ thử nghiệm trong Kiểm tra Wafer. Trên bảng mạch in, pad đóng vai trò là bề mặt hàn hoặc kiểm tra cho các linh kiện và Đồ gá kiểm tra (Test Fixture).
Hình dạng, kích thước, vật liệu và bề mặt của pad ảnh hưởng đáng kể đến chất lượng tiếp xúc, Điện trở chuyển và độ tin cậy của kết nối điện.
Câu hỏi thường gặp
Bondpads được sử dụng để tạo ra các kết nối điện, ví dụ như thông qua hàn dây, cũng như để tạo tiếp xúc trong quá trình Kiểm tra Wafer bằng thẻ thử nghiệm.
Trên bảng mạch in, các pad được sử dụng làm bề mặt hàn cho các linh kiện hoặc làm điểm kiểm tra cho các thử nghiệm điện.
Các vấn đề điển hình bao gồm quá trình oxy hóa, bụi bẩn, mài mòn cơ học hoặc hình dạng không phù hợp, có thể dẫn đến Điện trở chuyển tăng cao hoặc tiếp xúc không ổn định.
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
