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焊盘（或称键合焊盘）是指半导体芯片或印刷电路板上一个定义明确的金属接触面，用作连接和测试接触的电气界面。
在半导体芯片上，键合垫应用于制作引线连接（键合），以及在晶圆测试中通过探针卡 进行接触。在印刷电路板上，焊盘应用于元器件和测试夹具的焊接或测试。
焊盘的几何形状、尺寸、材料和表面状况对接触质量、阻力和电气连接的可靠性具有决定性影响。
键合垫用于建立电气连接（例如通过线键合），以及在晶圆测试过程中通过探针卡进行接触。
在印刷电路板上，焊盘用作元器件的焊接面或电气测试的测试点。
常见的问题包括氧化、污染、机械磨损或几何形状不合理，这些都可能导致阻力的增大或接触不稳定。
无论您有疑问、建议还是要求：我们随时为您提供咨询和支持。
