Pad / Pad de connexion
Un pad, ou pad de soudure, est une surface de contact métallique définie sur une puce semi-conductrice ou un circuit imprimé, qui sert d'interface électrique pour les connexions et les contacts de test.
Sur les puces semi-conductrices, les pads de connexion sont utilisés pour la réalisation de connexions par fil (bonding) ainsi que pour la mise en contact à l'aide de cartes de test lors du Test de Wafers. Sur les cartes de circuits imprimés, les pads servent de surfaces de soudure ou de test pour les composants et les Adaptateurs de test.
La géométrie, la taille, le matériau et la finition de surface du pad influencent de manière déterminante la qualité du contact, la transition de résistance et la fiabilité de la connexion électrique.
FAQ
Les plots de soudure servent à établir des connexions électriques, par exemple par soudure par fil, ainsi qu'à assurer la mise en contact lors du Test de Wafers à l'aide de cartes de test.
Sur les circuits imprimés, les pastilles servent de surfaces de soudure pour les composants ou de points de test pour les contrôles électriques.
Les problèmes typiques sont l'oxydation, l'encrassement, l'usure mécanique ou une géométrie inadéquate, qui peuvent entraîner une transition de résistance accrue ou des contacts instables.
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