Pad / Bondpad
Ein Pad bzw. Bondpad ist eine definierte metallische Kontaktfläche auf einem Halbleiterchip oder einer Leiterplatte, die als elektrische Schnittstelle für Verbindungen und Prüfkontaktierungen dient.
Auf Halbleiterchips werden Bondpads zur Herstellung von Drahtverbindungen (Bonding) sowie zur Kontaktierung mittels Probecards im Wafertest verwendet. Auf Leiterplatten dienen Pads als Löt- oder Testflächen für Bauteile und Prüfadapter.
Geometrie, Größe, Material und Oberflächenbeschaffenheit des Pads beeinflussen maßgeblich die Kontaktqualität, den Übergangswiderstand und die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung.
FAQ
Bondpads dienen zur Herstellung elektrischer Verbindungen, z. B. durch Drahtbonden, sowie zur Kontaktierung während des Wafertests mittels Probecards.
Auf Leiterplatten dienen Pads als Lötflächen für Bauteile oder als Testpunkte für elektrische Prüfungen.
Typische Probleme sind Oxidation, Verschmutzung, mechanischer Verschleiß oder unzureichende Geometrie, die zu erhöhtem Übergangswiderstand oder instabilen Kontakten führen können.
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