Pad / Pad de unión
Un pad o pad de unión es una superficie de contacto metálica definida en un chip semiconductor o una placa de circuito impreso que sirve como Interfaz eléctrica para conexiones y contactos de prueba.
En los chips semiconductores, los pads de unión tienen una aplicación para realizar conexiones de cable (bonding), así como para establecer contactos mediante tarjetas de prueba en las pruebas de Wafers. En las placas de circuito impreso, los pads sirven como superficies de soldadura o de prueba para componentes y Adaptadores de prueba.
La geometría, el tamaño, el material y las propiedades de la superficie del pad influyen de manera decisiva en la calidad del contacto, la resistencia de transición y la fiabilidad de la conexión eléctrica.
Preguntas frecuentes
Los bondpads sirven para establecer conexiones eléctricas, por ejemplo, mediante soldadura de hilos, así como para establecer contacto durante las Pruebas de Wafers mediante tarjetas de prueba.
En las placas de circuito impreso, las almohadillas sirven como superficies de soldadura para los componentes o como puntos de prueba para las comprobaciones eléctricas.
Los problemas típicos son la oxidación, la suciedad, el desgaste mecánico o una geometría inadecuada, lo que puede provocar un aumento de la resistencia de transición o contactos inestables.
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