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パッド、あるいはボンディングパッドとは、半導体チップやプリント基板上に定義された金属製の接触面であり、接続やテスト用コンタクトのための電気的インターフェースとして機能します。
半導体チップ上では、ボンディング（ワイヤ接続）や、ウェーハテストにおけるプローブカードによる接触のためのアプリケーションとしてボンディングパッドが使用されます。プリント基板上では、パッドは部品や検査治具のはんだ付け面またはテスト面として機能します。
パッドの形状、サイズ、材質、および表面状態は、接触品質、移行抵抗、および電気的接続の信頼性に大きく影響します。
ボンドパッドは、ワイヤボンディングなどによる電気的接続の形成、およびプローブカードを用いたウェーハテスト中の接点形成に使用されます。
プリント基板において、パッドは部品のはんだ付け面として、あるいは電気的検査のためのテストポイントとして機能します。
代表的な問題としては、酸化、汚れ、機械的摩耗、あるいは不適切な形状などが挙げられ、これらは移行抵抗の増加や接触の不安定化につながる可能性があります。
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