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备忘清单 ( 产品):
LiProbe® Perspective 1

半导体测试 (晶圆测试) LiProbe®

MEMS lamella beams enable highly flexible beam designs with variable cross-sections for demanding high-frequency and high-current applications.

技术数据

规格
被测件的最小间距 60 µm
最大接触面积 105 mm x 105 mm
温度 -55°C...+180°C
室温下的电流承载能力 1300 mA
推荐接触力 1,4 cN - 3,8 cN
带宽在-1dB限值下的模拟值 100 GHz
接触材料
接触材料 1 Gold
接触材料 2 Palladium
接触材料 3 Diverse
接触材料 4 Solder ball
接触材料 5 Aluminium
接触材料 6 Copper

探针卡服务

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