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Semiconductor Testing
常见问题解答
测试对象包括晶圆、芯片、IC 封装、功率半导体和传感器元件——涵盖开发和批量生产领域。
非常小的结构、最小的间距、敏感的表面和高集成密度需要具有明确弹力和重复性好的精密接触元件。
这些解决方案可用于晶圆测试、最终测试、老化测试以及验证和鉴定测试。
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