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ViProbe® II
常见问题解答
它提供了延长使用寿命的选项,并在苛刻的测试条件下为被测设备提供了更好的保护。
ViProbe® II 用于半导体制造中的晶圆测试过程,在芯片被分离并进一步加工之前,先对晶圆上的芯片进行电气测试。
测试卡解决方案可用于各种半导体技术和晶圆类型,例如逻辑、模拟或混合信号应用。
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