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FeinProbe®

FeinProbe®是 FEINMETALL 推出的一种测试卡解决方案,它将弹簧接触探针与测试卡技术相结合,可实现对 WLCSP、SiP 和倒装芯片晶圆上凸点的精确接触。

FeinProbe® 专为这些晶圆技术开发,采用高精度弹簧接触探针,既能承受大电流,又能确保高信号完整性。

FEINMETALL FeinProbe® 词汇表

常见问题解答

FeinProbe® 即使在非常小的结构中,也能实现高精度的接触、高信号完整性和可靠的电流传输。

晶圆测试需要高精度的弹簧接触探针,这些探针能够可靠地接触小接触面,同时满足高电气要求。

FeinProbe® 通常用于晶圆测试仪和半导体测试系统,用于对晶圆上的芯片进行电气测试。

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FEINMETALL 团队