↳ 返回词汇表
FeinProbe®
FeinProbe®是 FEINMETALL 推出的一种测试卡解决方案,它将弹簧接触探针与测试卡技术相结合,可实现对 WLCSP、SiP 和倒装芯片晶圆上凸点的精确接触。
FeinProbe® 专为这些晶圆技术开发,采用高精度弹簧接触探针,既能承受大电流,又能确保高信号完整性。
常见问题解答
FeinProbe® 即使在非常小的结构中,也能实现高精度的接触、高信号完整性和可靠的电流传输。
晶圆测试需要高精度的弹簧接触探针,这些探针能够可靠地接触小接触面,同时满足高电气要求。
FeinProbe® 通常用于晶圆测试仪和半导体测试系统,用于对晶圆上的芯片进行电气测试。
更多术语
还有其他问题吗?
无论您有疑问、建议还是要求:我们随时为您提供咨询和支持。