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助焊剂（德语：Flux）是焊接过程中的一种辅助材料。它用于减少金属表面的氧化层，改善焊料的润湿性，从而确保焊接连接的可靠性。
焊接完成后，焊剂残留物可能会残留在焊点、接触点或电路板表面。这些残留物可能具有粘性，会附着在接触探针的尖端，从而给电路板测试中的电气接触带来困难。
特别是在无铅焊接工艺中，助焊剂及其残留物尤为重要，因为更高的焊接温度、更坚硬的焊点以及氧化层的形成可能会造成更苛刻的接触条件。合适的接触探针、头型、 镀层和 弹簧预紧力有助于穿透此类残留物，并建立稳定的电气连接。
Flux 是英语中“助焊剂”的术语，指焊接过程中的一种辅助材料。
助焊剂有助于润湿金属表面，并在焊接过程中帮助减少氧化层。
它们可能会附着在触点尖端，遮挡接触面，从而导致阻力的增大或测量结果不稳定。
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