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穿透性能描述了接触针头机械穿透测试点或焊点表面层的能力。这包括助焊剂残留物、氧化层、焊料残留物或其他可能阻碍电气接触的污染物。
在印制电路板测试中，良好的穿透性能至关重要，以确保接触探针能够可靠地到达导电接触点。其中，头型、接觸力、弹簧预紧力、镀层以及接触点的性质等因素起着决定性作用。
在苛刻的测试条件下，优化的穿透性能有助于减少阻力的升高、接触不良以及不必要的重复测试。
穿透性能描述了接触尖端穿透测试点或焊点上的残留物或表层的能力。
主要因素包括头型、接觸力、弹簧预紧力、涂层、表面材质以及污渍类型。
合适的头型、耐磨涂层以及适当的弹簧预紧力，有助于更好地清除残留物。
无论您有疑问、建议还是要求：我们随时为您提供咨询和支持。
