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HP弹簧

HP弹簧是指在接触探针内部具有较高预紧力的 弹簧。它能确保接触尖端在接触开始时，即以预先设定的较高力道接触测试点、焊点或接触点。

在印刷电路板测试中，HP弹簧特别适用于严苛的接触条件。此类情况包括受污染的焊点、助焊剂残留、氧化层或坚硬表面，这些因素都可能阻碍可靠的电气接触。

在革新系列中，HP弹簧与Progressive涂层及适配的头型相结合。这使得接触尖端能够更稳妥地穿透残留物，并在苛刻的测试条件下确保稳定的电气连接。

常见问题解答

HP弹簧是一种预紧力较高的弹簧，用于接触探针中，以将接触尖端以规定力道引导至测试点。

当存在助焊剂残留、氧化层或污染物时，较高的预应力有助于更可靠地穿透表面。

HP弹簧可在接触点条件恶劣的情况下，帮助实现稳定的接触、减少接触不良，并确保测试流程更加可靠。

更多术语

Flux / 助焊剂 FPY优化 TCO优化 使用寿命 助焊剂残留物 弹簧特性曲线 弹簧预紧力 无铅焊接 污染 涂层硬度 润滑 渐变涂层 渐进式头型 渐进式接触探针 渗透性能 焊料连接 / 焊点连接 焊膏 的阻力 皇冠头 达阵 钢活塞 钯 钯合金 锡扩散 革新系列 首次通过率 / FPY 返回词汇表

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